傳統(tǒng)蝕刻鋁天線由于其材料屬性限制，無法制作更小的天線，相對銅材料屬性而言，銅更穩(wěn)定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩(wěn)定，尺寸更小的天線。小精天線的制作一直是電子標(biāo)簽行業(yè)的一大難題，銅天線的使用使這個難題予以順利解決。
目前行業(yè)的幾種芯片封裝技術(shù)經(jīng)過對比，我們選中COB工藝，其穩(wěn)定性是經(jīng)過長久時間的驗(yàn)證，得到整個行業(yè)的認(rèn)同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。
該產(chǎn)品方案的實(shí)現(xiàn)基于行業(yè)電子標(biāo)簽封裝的瓶頸而實(shí)現(xiàn)的。NFC技術(shù)的普及和使用，使電子標(biāo)簽的封裝尺寸要求更小，環(huán)境要求更嚴(yán)苛、結(jié)構(gòu)要求更薄的特點(diǎn)。從方案提出到實(shí)現(xiàn)，結(jié)合材料使用以及行業(yè)工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術(shù)為基礎(chǔ)，采用行業(yè)微綁工藝，結(jié)合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。它具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結(jié)構(gòu)小、耐高溫等特點(diǎn)，深得用戶滿意。
此工藝可以針對不同尺寸天線，目前有直徑10、12*12等規(guī)格。
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